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電鍍工藝與工作原理
來源：www.xnx5f.cn/ 發(fā)布時間：2020年08月06日
福州電鍍就是用電解的方法在基體表面上沉積一薄層金屬或合金的過程。沉積的這層金屬或合金稱為電鍍層。電鍍賦予表面與基體材料不同的性質。電鍍普遍的應用是防腐和裝飾，但功能電鍍也得到日益廣泛的應用。功能電鍍是指旨使鍍件表面具有特殊的物理和化學性能，如電、磁、光熱性能、可焊性、耐磨性等表面特性。
①主鹽，能夠在陰極上沉積出所子要求鍍層余屬的鹽。
②絡合劑 電鍍設備，在溶液中能與被沉積金屬離子子生成絡合物。
③導電鹽，能提高溶液的電導率，而對蔚放電金屬離子不起絡合作用的物質。
④緩沖劑，用來穩(wěn)定溶液的pH，特別是陰極表面附近的pH。
⑤穩(wěn)定劑，防止鍍液中主鹽水解或金屬離子氧化保持溶液的清澈穩(wěn)定。
⑥陽極活化劑，在電鍍過程中能夠消除或降低陽極極化的物質，它可以促進陽極正常溶解，提高陽極電流密度。
⑦添加劑，在鍍液呻含量很低，但對鍍液和鍍層的性能卻有著顯著影響的物質。如光亮劑、整平劑、潤濕劑、應力消除劑、鍍層細化劑、抑霧劑等。
電鍍時在陰極（發(fā)生還原反應的電極，與電源負極相連）和陽極（發(fā)生氧化反應的電極，與電源正極相連）上發(fā)生了電化學反應。電鍍操作過程中，將被鍍零件作為陰極，金屬(M)板作為陽極，將二者都浸入含有金屬鹽（M。十）的溶液（槽液）中，并在兩極之間施以適當的電壓，就會有電流流過電解槽。在陰極上發(fā)生金屬離子（M一十）還原成金屬(M)的電沉積反應。溶液中的金屬離子（M一十）通過擴散和電遷移到達陰極表面，并獲得n個電子，被還原成金屬(M)。
M-十c溶液中，芝墼M一十(電極表面）+ne―+M(金屬）
與陰極上發(fā)生的過程正好相反，在陽極上發(fā)生了金屬(M)的溶解，金屬原子(M)失去N個電子，生成了M廾。Mn／通過擴散和電遷移從電極與溶液的界面運動到溶液中。
在電解過程中，外部電路中的載流子是電子，溶液中的載流子是離子。在電極和溶液界面發(fā)生的電化學反應是兩種不同性質載流子的電流的轉化。
電鍍工藝主要有鍍鎳、鍍銅、鍍鋅、鍍錫、鍍鉻、鍍貴金屬及鍍合金，隨著電鍍添加劑的發(fā)展，電鍍工藝日趨完善。
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